回流焊工藝是當前表面貼裝技術中最重要的焊接工藝，它已在包括手機，電腦，汽車電子，控制電路、通訊、LED照明等許多行業得到了大規模的應用。越來越多的電子原器件從通孔轉換為表面貼裝，回流焊在相當范圍內取代波峰焊已是焊接行業的明顯趨勢。

　　那么回流焊設備究竟在日趨成熟的無鉛化SMT工藝中會起到什么樣的作用呢？讓我們從整條SMT表面貼裝線的角度來看一下：

　　整條SMT表面貼裝線一般由鋼網錫膏印刷機，貼片機和回流焊爐等三部分構成。對于貼片機而言，無鉛與有鉛相比，并沒有對設備本身提出新的要求；對于絲網印刷機而言，由于無鉛與有鉛錫膏在物理性能上存在著些許差異，因此對設備本身提出了一些改進的要求，但并不存在質的變化；無鉛的挑戰壓力重點恰恰在于回流焊 爐。

　　有鉛錫膏（Sn63Pb37）的熔點為183度，如果要形成一個好的焊點就必須在焊接時有0.5-3.5um厚度的金屬間化合物 生成，金屬間化合物的形成溫度為熔點以上10-15度，對于有鉛焊接而言也就是195-200度。線路板上的電子原器件的最高承受溫度一般為240度。因此，對于有鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為195-240度。

　　無鉛焊接由于無鉛錫膏的熔點發生了變化，因此為焊接工藝帶來了很大的變 化。目前常用的無鉛錫膏為Sn96Ag0.5Cu3.5 ，熔點為217-221度。好的無鉛焊接也必須形成0.5-3.5um厚度的金屬間化合物，金屬間化合物的形成溫度也在熔點之上10-15度，對于無鉛焊 接而言也就是230-235度。由于無鉛焊接電子原器件的最高承受溫度并不會發生變化，因此，對于無鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-245度。

　 　工藝窗口的大幅減少為保證焊接質量帶來了很大的挑戰，也對無鉛波峰焊接設備的穩定性和可靠性帶來了更高的要求。由于設備本身就存在橫向溫差，加之電子原 器件由于熱容量的大小差異在加熱過程中也會產生溫差，因此在無鉛回流焊工藝控制中可以調整的焊接溫度工藝窗口范圍就變得非常小了，這是無鉛回流焊的真正難 點所在。