產品分類：非接觸式除錫系統

產品說明：在目前的半導體清洗工藝中，濕法化學清洗方法仍然占主導地位。化學清洗方法利用SPM,SCH和DHF等化學溶液，采用溶液浸泡、機械擦洗、超聲波清洗、兆聲波清洗和旋轉噴淋等多種不同方法，或加以組合的形式使硅片表面達到清潔。隨著半導體產業的飛速發展，技術節點的不斷縮進，對硅片表面質量提出了更高的要求。加之新材料、新結構的不斷出現，給傳統的濕法化學清洗帶來了嚴峻的挑戰。在抗蝕劑的去除、多孔低k材料的清洗、MEMS硅基表面微機械加工等許多工序中，傳統的化學清洗方法已經束手無策。同時濕法化學清洗方法耗水量大，大量使用化學試劑不僅浪費了大量資源，更給生態環境造成了巨大的破壞，其復雜的清洗流程也加大了半導體加工工藝的復雜性和成本。為了滿足半導體工藝的發展需求，人們對許多新型的清洗方法進行了大量的研究，以期獲得更經濟、更有效、更環保、更方便的清洗方法。 以干冰CO2為介質的半導體清洗工藝在國際上受到了廣泛關注，其綠色無污染、無損傷、較經濟、清洗效果好等特點使其在眾多新型清洗方法中更具優勢，具有極大的潛力和應用價值。